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关于电子束光刻机，在绝缘材质基底开展电子束直写加工时，经常出现图形歪斜扭曲、线条宽窄不均匀、局部图形发生位移等畸变现象，同样一套版图与工艺参数，在导电基底上可以得到合格结果，切换至绝缘基底就会出现各类形态异常，严重时会直接导致整批加工失效ResearchGa...。

该问题核心来源于基底表面的电荷积累效应，电子束持续轰击绝缘材料表面，大量电子无法通过导电通路及时导走，电荷不断堆积在样品表层，形成局部的附加电场，这个电场会对后续入射的电子束产生偏转干扰，改变电子原本的运动轨迹，曝光得到的图形就会偏离设计位置。

电荷积累的程度会随着曝光面积、束流大小发生变化，密集图形区域接收电子数量更多，电荷堆积会更加严重，畸变程度相比稀疏区域会更加突出。基底本身的绝缘性能厚薄不同，电荷消散的速度也不一样，部分基底表面存在局部材质不均匀，会造成电荷分布不均衡，进一步加重图形局部扭曲。同时设备电子枪、中和装置工作状态波动，也会改变表面电荷的中和效果，使得同一批次不同样品之间加工结果重复性变差。不同设备配套的电荷中和模块性能不一样，面对同种绝缘基底，发生畸变的难易程度也有所区别。